随着现代化生产分工的明细，制卡行业分工也更加明确，从片材生产商、芯片生产商、到芯片绑定、卡片封装已经形成了一条完善的产业链，目前国内的新芯片生产已经发展非常成熟，CPU卡芯片生产商主要有以下几个公司
上海复旦微电子股份公司：
1998年7月，由复旦大学“专用集成电路与系统国家重点实验室”、上海商业投资公司和一批梦想创建中国最好的集成电路设计公司的创业者共同出资创建了复旦微电子。公司成立以来，已成功地确立了在国内集成电路设计行业中举足轻重的地位。公司于2000年8月4日在香港创业板上市，成为国内集成电路设计行业第一家上市企业。
上海华虹（集团）有限公司：
成立于1996年4月，是中国电子信息产业集团与上海久事公司、上海仪电（集团）公司为建设国家"909"重点工程而共同出资成立的公司。华虹集团从事超大规模集成电路的设计服务、开发、制造和销售。公司已在高压CMOS、非易挥发存储器、RF及SiGe工艺技术等领域形成了自己的特色。
华虹集团目前拥有两条先进的8英寸（其中一条正在建设中）和一条4英寸的集成电路生产线，由华虹集团与日本NEC公司、美国Jazz Newport Fab LLC合资成立的上海华虹NEC电子有限公司是其核心企业。华虹集团旗下的上海贝岭股份有限公司，是中国微电子行业的首家上市公司。华虹集团紧紧依托芯片生产线，按照半导体产业链，与各知名公司、国内高校、半导体工艺技术研究机构广泛开展合作。先后在北京、上海成立芯片设计、设计服务公司和集成电路研发中心，已形成了以半导体芯片制造为核心，向工艺技术开发、芯片设计和IC卡应用系统延伸、同时具备投融资以及销售功能的集团公司架构。
华大：1997年研发出CPU芯片
华大电子：2002年6月，华大电子由中国华大集成电路设计中心(中国华大)改制重组成立，承袭了中国华大70%的技术、团队及市场与业务基础。在短短三年的时间里，华大电子销售额累计增长超过200%，成为中国首家集IC设计、系统应用开发和设计工具开发为一体的IC设计公司。
华大智宝：于2004年12月成立，现在主要进军网盾，军品
中电
中电智能卡有限责任公司（CESC）是根据国家“三金工程”的战略部署，由中电广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计集团有限公司等单位共同投资建设的，引进世界最先进的IC卡和IC模块生产设备，专业生产各种IC卡、IC模块以及M-SIM卡，生产技术及产品质量始终处于领先地位。
公司在北京中关村昌平科技园建设了符合VISA和MASTER标准的现代化生产基地，现已经成为国内最大的IC卡和IC模块的生产企业。
中兴：
1985年，中兴通讯成立。中兴通讯股份有限公司于1997年10月6日，通过深圳证券交易所上市， 2004年12月，中兴通讯成功在香港上市。中兴在智能卡行业最轰动的就是改造SIM卡方案。
大唐微电子：
大唐微电子技术有限公司（简称“大唐微电子”）是大唐电信科技股份有限公司（简称“大唐电信”）的控股子公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。是目前国内规模最大的集成电路设计企业之一，最新动态3GUSIM卡产品和OTA系统
凤凰微电子：
2005年底，从大唐电信离开的原大唐电信常务副总易晓兵和一批海外归来的优秀人才创立了凤凰微电子有限公司。后来，大唐电信原CFO李大伟，主管人力资源的副总于赓和其他几位同仁也先后加入凤凰。与最后加入的魏少军一起继续他们在半导体领域未完成的事业。
魏少军，原大唐电信总裁和大唐微电子董事长，因为管理大唐微电子成绩出色，被大唐电信任命为总裁，不过在大唐电信并没有做出和大唐微电子一样的成绩，最后辞职。随后加入凤凰微电子，并为微电子带来英特尔投资上千万美元的投资和技术资源
产品：智能存储芯片（SSC）
同方微电子：
北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，是清华大学微电子学研究所的长期战略合作伙伴，是同方股份有限公司高科技业务的旗舰。
同方微电子具有丰富的数字、模拟及数模混合集成电路的设计经验，自主开发了射频通讯模块、通用微处理器、 各种专用 / 通用加密算法加速引擎等核心电路。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。
晟元
杭州晟元芯片技术有限公司（Synochip Corporation）（以下简称“晟元”）成立于2005年11月，是一家专注于指纹识别和信息安全整体解决方案的技术原创型公司，是中国大陆第一家成功推出指纹识别SoC芯片的公司，也是唯一一家能同时提供指纹识别芯片、电脑安全芯片和电子签名芯片的公司。 最新产品AS602，集成安全模块，指纹。可用做CPU卡模块。
